النشرة الشهرية لتغطية أخبار عالم أشباه الموصلات

مرحبًا بكم في العدد الجديد من النشرة التي تُنشر بشكل دوري، والتي تغطي مستجدات عالم أشباه الموصلات والتقنية المتقدمة، مع التركيز على أبرز الأخبار المحلية في المملكة العربية السعودية التي تعكس التقدم السريع في هذا القطاع الحيوي.

شهد شهر مارس وأبريل مجموعة من المبادرات التكنولوجية اللافتة التي تؤكد على التزام المملكة بتطوير منظومة أشباه الموصلات والابتكار التقني، من خلال برامج تدريبية، شراكات دولية، وحاضنات أعمال متميزة. ففي المملكة، تم الإعلان عن إطلاق فعاليات "تشيباثون" (Chipathon)، التي نظمتها وزارة الاتصالات وتقنية المعلومات بالتعاون مع برنامج السعودية لأشباه الموصلات (SSP) وأكاديمية 32. شهدت الفعالية مشاركة واسعة، حيث تم اختيار أكثر من 700 طالب من 31 جامعة سعودية، ليخوضوا تجربة تدريبية مكثفة في تصميم الرقائق باستخدام أدوات متطورة من شركة "سيمنز". هذا الحدث يعكس التوجه الوطني نحو بناء كوادر متخصصة في قطاع أشباه الموصلات، والذي يعد أحد الركائز الأساسية لتحقيق رؤية السعودية 2030.

وفي سياق آخر، أعلن المركز الوطني لأشباه الموصلات (NSH) عن إطلاق برنامج تدريبي متقدم لتصميم الرقائق المتكاملة بالشراكة مع هيئة البحث والتطوير والابتكار (RDIA) وشركة ChipXPRT. يعد هذا البرنامج خطوة هامة نحو تعزيز البنية التحتية الوطنية في مجال أشباه الموصلات، وهو يهدف إلى توفير تدريب شامل ومتخصص للمهندسين السعوديين في مجالات متعددة، تشمل تصميم الأنظمة على شريحة (SoC)، والتصميم الفيزيائي للرقائق، والتحقق من الدوائر. يمتد البرنامج على مدار ثمانية أشهر، ويجمع بين التدريب النظري المتعمق والتطبيق العملي باستخدام أحدث أدوات التصميم المستخدمة في الصناعة.

من خلال هذا البرنامج، يسعى المركز الوطني لأشباه الموصلات إلى تزويد المهندسين السعوديين بالمهارات التقنية اللازمة لتطوير رقاقات عالية الأداء، بما يتماشى مع احتياجات السوق المحلي والعالمي. هذا التدريب سيمكن المشاركين من العمل على مشاريع تصميم معقدة، وتحقيق إتقان متقدم في مجالات مثل تكامل الأنظمة، وتحليل الدوائر، وفحص الجودة، وهو ما سيسهم بشكل كبير في تقليص الاعتماد على الخبرات الأجنبية في هذا المجال الاستراتيجي.

ويُعتبر هذا البرنامج جزءًا من الجهود الوطنية الرامية إلى تحقيق تحول رقمي شامل وتعزيز الابتكار التقني في المملكة، ويشكل خطوة نحو تحقيق أحد الأهداف الطموحة لرؤية السعودية 2030 في تطوير صناعة أشباه الموصلات. وفي إطار هذا البرنامج، تم الإعلان عن التخطيط لأول "Tapeout" لشريحة سعودية بحلول يوليو 2025، وهي خطوة تاريخية ستمثل بداية لتصنيع رقائق متقدمة محليًا، ما يعكس التقدم الكبير في مجال البحث والتطوير داخل المملكة.

وبينما تواصل المملكة العربية السعودية تعزيز مكانتها في مجال الابتكار التكنولوجي، أُعلن خلال مؤتمر LEAP 2025 عن إطلاق برنامج "التصميم في السعودية باستخدام الذكاء الاصطناعي (DISAI)، الذي يهدف إلى دعم الشركات الناشئة السعودية في مجالات الذكاء الاصطناعي، الحوسبة الطرفية، الإنترنت الأشياء، والاتصالات اللاسلكية. هذا البرنامج يمثل خطوة هامة نحو تعزيز الابتكار المحلي وتزويد الشركات الناشئة بالتدريب والإرشاد لتحقيق نجاح مستدام.

تم اختيار ست شركات سعودية للمشاركة في البرنامج بعد تقييم دقيق لعدد كبير من المتقدمين، وهي: Agile Loop (الذكاء الاصطناعي للأعمال)، Manyface (الصيانة التنبؤية لآبار النفط)، Mobisense (تحويل الكلام إلى نص في الوقت الفعلي)، Orbital Universe (مراقبة احتجاز الكربون في غابات المانغروف)، Pix Convey (مركبات موجهة آليًا)، وThakaa Med (حلول طبية باستخدام الذكاء الاصطناعي). ستتلقى هذه الشركات الدعم الفني والتوجيه من كوالكوم وأرامكو، مع الوصول إلى منصات متطورة مثل Snapdragon وDragonwing.

يمتد البرنامج من أبريل حتى نوفمبر 2025، وسيختتم بحدث عرض حيث ستعرض الشركات حلولها أمام المستثمرين والشركاء المحتملين. يُنفّذ البرنامج بالتعاون بين كوالكوم تكنولوجيز، أرامكو السعودية، وهيئة البحث والتطوير والابتكار (RDIA). وعليه، يُعد هذا البرنامج جزءًا من استراتيجية المملكة لتحقيق رؤية السعودية 2030، التي تركز على تعزيز الاقتصاد الرقمي ودعم الابتكار التقني في المملكة.

على الصعيد العالمي، نشهد تطورات تكنولوجية مثيرة تساهم في تعزيز صناعة أشباه الموصلات. ففي تايوان، أعلنت شركة TSMC عن تقدم ملحوظ في إنتاج رقاقات 2 نانومتر باستخدام تقنية GAA (Gate-All-Around). يُتوقع أن يبدأ الإنتاج الكمي لهذه الرقاقات في النصف الثاني من عام 2025، مما يُعد قفزة تكنولوجية كبيرة تحقق تحسينًا في الأداء وتقليلًا في استهلاك الطاقة. تمثل هذه التقنية الجديدة خطوة أساسية نحو مستقبل تصنيع الرقاقات المتقدمة.

إضافةً إلى ذلك، بدأت TSMC في الإنتاج التجريبي لرقائق 3 نانومتر في مصنعها الجديد في ولاية أريزونا، ما سيسهم في تقليل الاعتماد على الأسواق الآسيوية وتعزيز الإنتاج داخل الولايات المتحدة. تمثل هذه المبادرة تحولًا استراتيجيًا في قدرة الولايات المتحدة على الوصول إلى تقنيات أشباه الموصلات المتقدمة.

أما في الصين، فقد أطلقت شركة هواوي معالجها الجديد Kirin 9010، الذي يُعد أول معالج يُصنّع باستخدام تقنية 5 نانومتر محليًا عبر شركة SMIC. يعكس هذا الإنجاز التقدم التقني الكبير الذي أحرزته الصين في مجال تصنيع أشباه الموصلات، على الرغم من التحديات التي تفرضها القيود الغربية. كما أحرزت الشركات الصينية تقدمًا ملحوظًا في تطوير أدوات تصميم الرقاقات (EDA)، التي كانت تُعد من أكثر الأدوات الاستراتيجية اعتمادًا على الشركات الأمريكية، مما يعكس تحولًا مهمًا نحو الاستقلالية في هذا القطاع الحيوي.

أما في الصين، فقد أطلقت شركة هواوي معالجها الجديد Kirin 9010، الذي يُعد أول معالج يُصنّع باستخدام تقنية 5 نانومتر محليًا عبر شركة SMIC. يعكس هذا الإنجاز التقدم التقني الكبير الذي أحرزته الصين في مجال تصنيع أشباه الموصلات، على الرغم من التحديات التي تفرضها القيود الغربية. كما أحرزت الشركات الصينية تقدمًا ملحوظًا في تطوير أدوات تصميم الرقاقات (EDA)، التي كانت تُعد من أكثر الأدوات الاستراتيجية اعتمادًا على الشركات الأمريكية، مما يعكس تحولًا مهمًا نحو الاستقلالية في هذا القطاع الحيوي.